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詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
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功能 | 芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī) |
試驗(yàn)機(jī)作用:
芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿(mǎn)足包含有:金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱(chēng):三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī),芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī),三軸剪切力測(cè)試機(jī)
芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn):
設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)。
配置旋轉(zhuǎn)模組,軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。
配置4個(gè)力量傳感器,2組推力,2組拉力。
高速力值采集系統(tǒng),可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。
平臺(tái)夾具根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制,共用性強(qiáng),可兼容多種產(chǎn)品。
設(shè)置安全高度位及安全限速,防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。
利用軟件計(jì)算破斷力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等
量測(cè)曲線(xiàn)圖由電腦記憶,可隨時(shí)放大、縮小,一張A4紙可任意放置N個(gè)曲線(xiàn)圖。
測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值,測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。
荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。
電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線(xiàn)圖、檢查報(bào)表。
測(cè)試條件皆由電腦畫(huà)面設(shè)定(含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等)
檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生,不須再作輸入,檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書(shū)報(bào)表格式。
軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能,支持MES上傳
三軸微小推拉力剪切力測(cè)試機(jī)測(cè)試過(guò)程:
通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方,按開(kāi)始測(cè)試后,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后,Z 向觸信號(hào)啟動(dòng),停止下降,Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng),在移動(dòng)過(guò)程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行,當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過(guò)程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)(即開(kāi)始測(cè)試產(chǎn)品),速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試,以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
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