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為了精確測試壓簧片的力,使用電腦全自動插拔力試驗(yàn)機(jī)測試,型號為LW-1220S??梢詼?zhǔn)確測試出壓簧的彈力行程曲線。壓簧彈力行程測試推薦LW-1220S設(shè)備。該插拔力試驗(yàn)機(jī)采用DSP數(shù)字采集技術(shù)控制,工業(yè)以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸,有效解決模擬數(shù)據(jù)傳輸?shù)?..
防水測試機(jī)功能特點(diǎn):該方案用于測試防水手表等電子產(chǎn)品的的防水性能。可定部位水流沖擊,測試速度可調(diào),水溫監(jiān)控和調(diào)節(jié)。1,定部位水流沖擊,可模擬仰泳,自由泳等狀態(tài),對手表的crown和speaker及上面和下面進(jìn)行固定方向的水流沖擊。2,測試速度可調(diào)整,微電腦控制,0~5.6米/秒轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)可調(diào)整。3,測試次數(shù)設(shè)置,微電腦控制,自動記錄,達(dá)到目標(biāo)后停止并報(bào)警提示。4,水溫監(jiān)控和控制系統(tǒng),附帶有水溫控制系統(tǒng),自動調(diào)節(jié)水溫。5,溫控系統(tǒng):采用高功率加熱裝置,高速響應(yīng)溫度傳感器,采用先...
輕觸開關(guān)定義輕觸開關(guān)又叫按鍵開關(guān),最早出現(xiàn)在日本[稱之為:敏感型開關(guān)]使用時(shí)以滿足操作力的條件向開關(guān)操作方向施壓開關(guān)功能閉合接通,當(dāng)撤銷壓力時(shí)開關(guān)即斷開,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是靠金屬彈片受力變化來實(shí)現(xiàn)通斷的。開關(guān)結(jié)構(gòu)輕觸開關(guān)由:嵌件、基座、彈片、按鈕、蓋板組成其中防水類輕觸開關(guān)在彈片上加一層聚酰亞胺薄膜。優(yōu)勢以及使用輕觸開關(guān)有接觸電阻小、準(zhǔn)確的操作力誤差、規(guī)格多樣化等方面的優(yōu)勢,在電子設(shè)備及白色家電等方面得到廣泛的應(yīng)用如:影音產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、遙控器、通訊產(chǎn)品、家用電器、安防產(chǎn)品、玩具、...
電腦插拔力試驗(yàn)機(jī)是一種用于測試電腦外部接口釋放力和插入力的儀器。該設(shè)備能夠精確測量各種類型的數(shù)據(jù)線、USB接口、音視頻接口、網(wǎng)線接口等外部接口的插入力和釋放力,為確保電腦接口的性能和可靠性提供重要的參考數(shù)據(jù)。電腦插拔力試驗(yàn)機(jī)結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,可以滿足不同環(huán)境下的測試需求。其基本原理是通過在試驗(yàn)機(jī)上設(shè)置合適的夾具和活動撐桿,使待測試的接口頂部與夾具接觸,然后利用儀器自帶的拉力計(jì)測量插入和釋放力。設(shè)備具有高精度和高穩(wěn)定性,能夠保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。電腦插拔力試驗(yàn)機(jī)的廣泛...
新能源電池蓋板極柱殼體的檢測設(shè)備大致有:推拉強(qiáng)度壽命,扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度壽命,呼吸爆破測試,耐壓測試,氦檢測試等下面介紹蓋板極柱殼體檢測試驗(yàn)機(jī)在我國新能源汽車快速發(fā)展的領(lǐng)引下,電動化逐漸成為全球汽車發(fā)展的主要趨勢,未來幾十年,以電動車和油電混動的動力車為主的新能源汽車銷量將持續(xù)升高。動力電池系統(tǒng)蓋板用量也會相對的提高。電池蓋板是新能源汽車關(guān)鍵零部件動力電池系統(tǒng)(動力電池PACK,電池包)是為新能源汽車提供驅(qū)動電能的核心能量源,是新能源汽車關(guān)鍵的零部件之一。動力電池系統(tǒng)主要由電池模塊、電...
鍵合絲的作用鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之問實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線。其力學(xué)強(qiáng)度需要用鍵合絲拉伸試驗(yàn)機(jī)對其進(jìn)行拉伸強(qiáng)度測試,恒定拉力測試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機(jī)械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性好的內(nèi)列線材料,是制造集成電路及分立器件的重耍結(jié)構(gòu)材料。半導(dǎo)體封裝...